可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
CI P900MRK作为CI P900系列延伸机台,其核心技术是高端半导体离子注入机核心配套部件技术升级。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
低能大束流迭代CI C60XP,主要是基于本公司大束流离子注入CI C60的平台,在硬件上优化光路上的核心模块,在软件上开发更友好更安全的操作系统,从而实现低能量、大剂量的条件下,更均匀、更安全、更高效的离子注入掺杂工艺需求。
PRODUCTS & SOLUTIONS
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可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
主要特点:光路结构采用三磁铁结构,离子束纯度高;能量范围大,剂量范围宽,自动引束时间短,生产效率高;双边对称扫描方式,提高束流均匀性;低能透镜和低能淋浴,增强低能束流传输;离子源圈孔引出,引出系统自动调整对中,斑点束传输。更高的引出电压减少束流传输损失,Q3磁铁可以调节中段束流的发散角度,平行透镜提高到靶束流的平行度。
主要技术指标 Main Parameters | CI A900XP | |
离子能量(Energy) | 2-900 keV | |
晶片尺寸(Wafer Size) | 12 inch,8 inch | |
剂量注入范围 (Dose Range) | 2E11 - 1E16 ions/cm² | |
产品应用(Applications) | LOGIC,DRAM,3D NAND,NOR,CMOS,MOSFET,IGBT,BCD,CIS,MEMS。 | |
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