核心产品
CI P900

中束流离子注入机CI P900

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流离子注入机CI A900XP

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流高温离子注入机CI P900 HT

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流MRK离子注入机 CI P900MRK

CI P900MRK作为CI P900系列延伸机台,其核心技术是高端半导体离子注入机核心配套部件技术升级。

CI P900

中束流碳化硅离子注入机CI P900SiC

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

新一代低能大束流离子注入机CI C60XP

低能大束流迭代CI C60XP,主要是基于本公司大束流离子注入CI C60的平台,在硬件上优化光路上的核心模块,在软件上开发更友好更安全的操作系统,从而实现低能量、大剂量的条件下,更均匀、更安全、更高效的离子注入掺杂工艺需求。

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离子注入机
中束流注入机
高能注入机
SiC注入机

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中科信半导体是国内集成电路高端工艺装备的领先企业,专注于离子注入机研发与制造。我们诚邀有志之士加入,共同推动半导体装备国产化进程,共创集成电路产业未来。

技术研发

离子注入机设计、软件开发、工艺研发等岗位,要求电子工程、物理、材料等相关专业背景。加入技术团队,攻克半导体装备核心技术。

生产制造

设备装配、调试、质量管理等岗位,要求机械、自动化等相关专业背景。参与高端装备生产制造全过程。

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客户经理、售前技术支持、市场推广等岗位,要求半导体行业经验或相关专业背景。连接客户需求与产品方案。

售后服务

驻场服务工程师、远程技术支持等岗位,要求电子、自动化等相关专业背景。为客户提供专业的设备维护与工艺支持。

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