提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
ABOUT US
北京中科信半导体股份有限公司是国内领先且产品门类齐全的集研发、制造、服务于一体的集成电路领域离子注入机供应商,公司的目标是成为国际一流的集成电路装备供应商和服务商。
北京中科信半导体股份有限公司成立于2019年6月,以中国电科48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成,是国内集成电路高端工艺装备的领先企业。公司总部位于北京市北京经济开发区(通州)兴光二街六号,在长沙设有分公司。
中科信产品聚焦集成电路主要应用领域,兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域,形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。累计出货300多台,其中CI P系列中束流离子注入机、CI C系列大束流离子注入机已有将近200台进入国内最先进的极大规模集成电路生产线,12英寸晶圆量产超8000万片,工艺段覆盖至14nm。
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中科信目前累计获得授权专利102项,团队现有人员600余人,硕士以上学历占23%以上。公司是国家级高新技术企业、第五批专精特新"小巨人"企业。
"大束流离子注入机项目"获得"北京市科技进步一等奖",大束流离子注入机入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。2024年初,国产离子注入机代表中国电科成功进入"2023年度央企十大国之重器"榜单,综合排名第三位。