提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
NEWS & EVENTS
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的报告,2024年全球半导体设备市场预计将首次突破1,200亿美元大关,同比增长约15%。其中,中国大陆市场继续领跑全球,成为最大的半导体设备消费市场。
SEMI报告指出,受人工智能、高性能计算、5G通信及新能源汽车等新兴应用驱动,全球芯片需求持续旺盛。2024年全球半导体设备支出中,晶圆制造设备占比最大,约占总市场的60%以上。
"中国大陆半导体设备市场在2024年将继续保持快速增长,国产化率有望从当前的不足20%提升至30%以上。"—— SEMI全球副总裁
离子注入机作为集成电路制造的核心工艺设备之一,市场规模约占总设备市场的5%-8%。随着先进制程不断演进,对离子注入设备的精度、均匀性和颗粒控制要求越来越高,技术壁垒日益凸显。
在国家政策大力支持下,国产半导体设备企业近年来取得长足进步。以中科信半导体为代表的国产离子注入机厂商,已实现28nm及以上制程设备的大规模量产应用,14nm先进制程设备也在加速验证与导入。
国家大基金三期持续加码半导体装备领域,多地出台集成电路产业扶持政策。工信部明确提出要"加快集成电路关键装备国产化进程",为国产设备企业提供了广阔的发展空间。
国家集成电路产业投资基金三期规模超3,000亿元
研发费用加计扣除比例提升至120%
首台套重大技术装备保险补偿机制持续完善
多地设立半导体装备产业专项基金
展望未来,半导体设备技术正向更高精度、更高效率、更智能化方向发展。AI辅助工艺优化、数字孪生、预测性维护等新技术正在加速应用于半导体设备领域。同时,SiC、GaN等三代半导体材料的兴起,也为离子注入设备带来了新的增量需求。
业内专家预计,2025-2027年全球半导体设备市场将维持10%以上的年均增长率。中国市场在全球半导体产业链中的地位将进一步巩固,国产设备企业的市场份额有望持续提升。中科信半导体等龙头企业将在这一进程中扮演越来越重要的角色。