2024年3月20日至22日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。中科信半导体携全系列离子注入机产品重磅亮相，吸引了大批行业专家、客户及合作伙伴驻足交流。

展会盛况

本次展会，中科信半导体展台位于N5馆核心展区，面积达108平方米。展台以"自主创新、装备强国"为主题，通过实物模型、多媒体演示、技术讲解等多种形式，全面展示了公司在离子注入机领域的最新技术成果。

展出产品

中科信半导体现场展出了六大核心产品系列，涵盖从低能到高能的完整离子注入解决方案：

明星产品

• 中束流离子注入机 CI P900 — 中低剂量掺杂工艺的成熟方案

• 低能大束流离子注入机 CI C60XP — 超低能量高效率注入

• 中能大束流离子注入机 CI C200 — 覆盖中能注入工艺需求

• 高能离子注入机 CI E8000 — MeV级高能注入

• SiC高能离子注入机 CI E4500HT — 三代半导体专用

• 高能离子注入机 CI-S0500AS — 优异的注入均匀性

现场活动

展会期间，公司组织了多场技术交流会和新品推介会，技术专家就离子注入工艺发展趋势、SiC器件注入解决方案等热门话题进行了深入解读。同时，现场设置了互动体验区，让参观者直观感受离子注入技术的魅力。

客户反馈

三天的展会期间，中科信展台累计接待专业观众超过3,000人次，与多家国内外知名半导体企业达成了初步合作意向。多位行业专家对中科信离子注入机的技术水平和产品成熟度给予了高度评价。

下一站预告

中科信半导体将继续参加2024年下半年的多个重要行业展会，包括IC China 2024、CSIA年会等。敬请关注后续活动预告，期待与您在展会现场深入交流。