可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
CI P900MRK作为CI P900系列延伸机台,其核心技术是高端半导体离子注入机核心配套部件技术升级。
可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。
低能大束流迭代CI C60XP,主要是基于本公司大束流离子注入CI C60的平台,在硬件上优化光路上的核心模块,在软件上开发更友好更安全的操作系统,从而实现低能量、大剂量的条件下,更均匀、更安全、更高效的离子注入掺杂工艺需求。
PRODUCTS & SOLUTIONS
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CIC120 H大束流氢离子注人机兼具较高的能量和较大的流强,基于成熟的大束流离子注入机CIC60XP平台,提升能量至120Kev,兼容H/He/Ar 等多种离子,可满足功率器件、SOI材料制备等不同工艺需求。
主要特点:提供大束流氢,氦,氩 注入;离子源水冷系统升级,提升大束流稳定性;高性能、长寿命离子源;束流传输效率高,注入流强大;能量范围大,剂量范围宽,自动引束时间短,生产效率高;单晶圆传输模式;能量纯化模块配置。
主要技术指标 Main Parameters | CIC120 H | ||
离子能量(Energy): | 2-120keV | ||
| 晶片尺寸(Wafer Size): | 12inch,8 inch | ||
| 剂量注入范围(Dose Range): | 2E13-1E17 ions/c㎡ | ||
| 产品应用(Applications): | Power Device, SOI(SMART CUT, SIMOX),LOGIC, DRAM,IGBT |
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