提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
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