工艺能力覆盖至28nm!
低能段表现出色!
兼具高能量和大流强!
覆盖范围广泛!
SiC电力电子器件制造!
优异的注入均匀性!
提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
NEWS & EVENTS
国产离子注入机代表中国电科成功进入榜单,综合排名第三位
中科信已实现高端离子注入机的全系列国产化与量产,成为保障我国芯片产业链安全的核心装备力量。
中科信携最新离子注入机产品亮相展会,展示技术创新成果
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预计全球半导体市场规模将突破6000亿美元,离子注入设备需求持续增长