提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
NEWS & EVENTS
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3月25日,SEMICON China 2026在上海浦东如约开幕,北京烁科中科信作为国内唯一实现离子注入机全系列国产化的央企国家队,携新品亮相上海新国际博览中心N3馆,向业界展示了国产离子注入机从“技术突破”迈向“价值赋能”的坚实步伐。
人潮汇聚 共襄盛举
共话离子注入新进展
展台现场人头攒动,气氛热烈。众多业内专家、同仁以及行业媒体纷纷驻足,围绕离子注入机的研发、生产及应用方面的最新成果展开深入交流。
新品发布 匠心呈现
以安全稳定为核心,精准回应产业需求
本次展会,北京烁科中科信隆重发布两款新品——中能大束流氢离子注入机CIC 120H与改进型SiC离子注入机。
中能大束流氢离子注入机CIC 120H
稳定为本,智能提升
宽工艺覆盖与高稳定性
设备拥有25-30mA的氢离子到靶束流能力,覆盖2-120keV宽能量区间,既实现了束流实时精准监测,又确保了长时间工艺运行的稳定性,保障了工艺良率。
面向产线的智能化优势
设备搭载新软件平台,拥有高速、海量的数据采集能力,数据采集速度较旧版提升4倍、信息量提升10倍,支持远程监控及FAB EDA系统对接,且符合SEMI标准,使该设备不仅能作为独立生产单元,更能无缝融入客户的智能化工厂管理体系。
改进型SiC离子注入机CI S1140
精准可靠,适配升级
精准应对复杂工艺
设备能量覆盖范围20-1140keV,高温静电吸盘可实现室温至550℃的精准控温,为沟槽型MOSFET等复杂结构注入提供可靠保障;超高角度精度与晶圆识别能力,适配SiC超级结UMOSFET工艺需求。
稳定保障高效产能
在SiC的Al离子注入中,离子源的寿命和稳定性是制约产能的瓶颈。传统的氯化铝坩埚离子源通常存在蒸发量可控性不佳及维护难度大的问题。新品设备采用全新的纯铝坩埚离子源技术,不仅实现产能显著提升,还兼具运行稳定性与维护便利性。
从参数到指标,从验证到量产,从全系列亮相到“硅+碳化硅双轨并行”,北京烁科中科信正以扎实的技术积淀,回应产业对国产离子注入机设备高效、稳定、安全的深层期待。作为央企国家队,我们始终践行“以客户为中心”的经营理念,秉持“向零追问”的研发态度,将保障国产装备产业链的安全与稳定视为己任。
展会圆满落幕,征途从未停止。未来,北京烁科中科信将继续以扎实的工艺积累与持续的技术创新,与产业链同仁一道,在国产半导体装备的星辰大海中,行稳致远。
编辑丨朱燕婷
校对丨张 萌
责编丨高晓琳