提供小批量、多品种注入服务,支持特殊离子种类和能量要求!
支持 4/6 英寸化合物半导体晶圆,工艺温度范围 RT~600°C!
低金属污染控制 (< 5E10 atoms/cm³),低损伤注入工艺!
兼容 6/8 英寸晶圆,适用于 FRD、IGBT、MOSFET 等器件!
支持 12 英寸晶圆,能量范围 2keV~3MeV,剂量精度 < 1%!
适用于 SiC SBD、SiC MOSFET 等器件量产,注入均匀性 < 2%,产能 > 30wph!
NEWS & EVENTS
近日,北京烁科中科信接连荣获客户授予的“优秀供应商奖”与“优质服务奖”。在半导体产业链中,设备供应商的评选标准向来严苛,这份来自客户端的双重认可,显得尤为珍贵,精准覆盖了客户评估体系中最核心的两个维度:产品硬实力与服务软实力。一切的背后,是公司始终践行的“以客户为中心”理念。


硬 实 力
以需求为导向,锻造核心产品力
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公司坚持以客户需求驱动研发,集结前沿技术专家、资深工艺工程师、现场服务骨干与营销经理,多名核心成员具备深厚行业背景,自带“客户视角”,团队的每一次研讨、每一项决策,都始终围绕“这能为客户解决什么问题”而展开。从技术预研到产品迭代,每一个环节都嵌入客户应用场景的真实反馈,确保设备不仅性能领先,更能在复杂工况下表现稳定,显著提升客户良率。现设备关键指标已达到国际先进水平,真正实现从“可用”到“好用”的跨越。通过前瞻性布局,团队陆续推出氢注入、高温注入、低温注入、MRK等适应多元工艺的新品,让我们的设备不仅在当下稳定可靠,更具备面向未来的工艺适应力,将创新直接转化为客户价值。
软 实 力
不止是服务,更是并肩与共创
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我们在全国35个客户端部署常驻团队,深度融入客户生产流程,与客户团队协同攻坚。团队以设备与工艺双背景骨干为核心,推行“走在问题之前”的前置服务模式,通过规范设备维保、数据分析与定期巡检,提前识别潜在风险并主动优化,在客户需求显化之前,便已备好解决方案。同时,严格执行问题闭环机制,最短闭环周期为当天接收、当天解决,高效保障生产连续。
我们交付的不仅是一台设备,更是一份持续在线、迭代进化的“生产能力”,这份能力进而转化为可衡量的客户信赖。
未来,北京烁科中科信将继续聚焦客户需求,强化技术攻关与服务协同,以可靠的产品与专业的服务,助力客户成功,共同推动半导体产业高质量发展。
校对 | 张 萌
责编 | 高晓琳