核心产品
CI P900

中束流离子注入机CI P900

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流离子注入机CI A900XP

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流高温离子注入机CI P900 HT

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

中束流MRK离子注入机 CI P900MRK

CI P900MRK作为CI P900系列延伸机台,其核心技术是高端半导体离子注入机核心配套部件技术升级。

CI P900

中束流碳化硅离子注入机CI P900SiC

可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入,晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。

CI P900

新一代低能大束流离子注入机CI C60XP

低能大束流迭代CI C60XP,主要是基于本公司大束流离子注入CI C60的平台,在硬件上优化光路上的核心模块,在软件上开发更友好更安全的操作系统,从而实现低能量、大剂量的条件下,更均匀、更安全、更高效的离子注入掺杂工艺需求。

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离子注入机
中束流注入机
高能注入机
SiC注入机

全电扫离子注入机 CI-S0060MS



主要用途:兼容B、P、H、He、N、O等多种离子,采用水平+垂直高速电扫描,晶圆局部温差小,可用于Ge探测器、材料改性等离子注入工艺,设备机械结构相对简单,成本优势显著。Main application: Suitable for many kinds of ion such as B, P, H, He, N, O  implanting. By using horizontal plus vertical high speed electrostatic scan, the temperature difference among parts of the wafer are small. This tool can be used for ion implanting jobs such as Ge detector and material modification. The mechanical structure is relatively simple, so the cost is relatively low.

 主要特点Main Characteristics:      

1、水平电扫描+垂直电扫描,实现4吋/6吋范围辐照,满足长时间的高剂量注入;Horizontal plus vertical electrostatic scan, achieve 4 inch or 6 inch scan range, it can implant during a long time and high dose.

2、靶台具备自转及冷却能力,满足片装及带孔的结构注入;The target platen have the ability of twisting and cooling, either wafers or products with a hole can be implanted.

3、手动装载样品,结构简单紧凑,单价最高能量可升级至200keV。Manually load and unload, the structure is simple and compact, the maximum univalent energy could reach 200KeV.

主要技术指标Main Parameters

离子能量(Energy)

 20-60keV(单电荷Sinlge Charge) 

晶片尺寸(Wafer Size)

4 inch,6 inch

剂量注入范围(Dose Range)

1E12 - 1E17 ions/cm2

产品应用(Applications)

Ge探测器、材料改性等离子注入工艺; Ge detector and material modification etc.